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整流桥、固态继电器等电力半导体模块都是热敏感元件，温度过高会导致半导体芯片发生不可恢复的热击穿(建议芯片结温不超过150℃），芯片结温过高还会熔化锡膏（普通锡膏的熔点是180℃左右）从而毁坏模块。使用时应根据…